mj mod模組線的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列評價、門市、特惠價和推薦等優惠

mj mod模組線進入發燒排行的影片

黏著界面微觀力學分析和破裂成長模擬之技術開發與其在門牙陶瓷貼片之臨床應用

為了解決mj mod模組線的問題，作者劉恒良 這樣論述：

利用黏著劑將復形物附著於牙齒是ㄧ項常見的治療方式，但黏著成功率通常取決於黏著劑與牙齒界面之微機械式嵌合的力學行為，然而目前對於此黏著界面之微觀力學反應並沒有一項較佳的分析方法可供使用；此外黏著界面的破裂也是臨床上常見的現象，如何有效率地模擬黏著界面的微觀破裂成長行為也是一項重要的課題。因此本論文之目的是利用有限元素法之次模組和元素增生/隱沒之分析技術，並結合黏著界面備製、界面微觀觀測、疊代程式設計、黏著劑斷裂強度測試等工作，開發界面微觀力學分析與材料破裂成長模擬之二項核心分析技術，並利用不同黏著劑型態之剪力模擬分析與體外實驗驗證二項核心技術之合理性；此外運用這二項技術探討門牙全陶瓷貼片之臨床

問題，包括1.貼片黏著厚度與咬合角度二維分析；2.門牙貼片咬合力量之三維模擬分析。研究方法可分為核心技術開發與臨床問題應用二大部分。首先在技術開發方面，於有限元素軟體中(ANSYS 11.0)建構牙釉質/黏著劑/全陶瓷複合體之剪力實驗巨觀模型，由此模型分析得知牙釉質與黏著劑界面之最大應力發生位置，並於此位置分別建構全蝕型與自蝕型二組微觀模型，這些微觀模型之界面接合型態是依據電子顯微鏡觀察而獲得，邊界條件則根據巨觀模型分析之位移量結果而給定。隨後依據自行測得之黏著劑最大斷裂強度作為材料破裂準則，並於有限元素軟體中開發可與元素隱沒技術結合並疊代運算之程式以模擬界面之微觀破裂成長行為；最後執行體外實

驗進行結果比對。於臨床應用方面，首先針對門牙貼片黏著厚度與咬合角度進行二維有限元素微觀力學探討，方法為建構並分析門牙全陶瓷方形貼片之二維有限元素巨觀模型，其中黏著劑厚度分別設計為10、30、60、100、140 μm，咬合角度與牙齒軸向成0、60、120度，之後於黏著劑高應力出現位置建構牙釉質與黏著劑之微觀模型，並利用先前所開發之界面微觀力學分析與材料破裂成長模擬之二項核心技術分析其結果。此外也針對門牙貼片之咬合力量進行三維有限元素微觀力學探討，方法為利用微電腦斷層取得門牙之斷面影像，經過影像處理、輪廓線擷取、有限元素模型建構等程序獲得門牙貼片之三維巨觀模型，設定咬合力量由10至100 N，並

於黏著劑高應力位置建構牙釉質與黏著劑界面之微觀模型，最後同樣利用先前所開發之二項核心技術分析其微觀反應與破裂行為。技術開發之結果顯示，由微觀模型獲得全蝕型黏著劑比自蝕型黏著劑具有較佳的微觀力學表現；全蝕型黏著劑之界面初始破裂發生於最上方之微機械式嵌合根部，並由上而下沿著牙釉質與黏著劑界面依序斷裂；自蝕型黏著劑初始破裂位置發生在每一支微機械式嵌合之根部，之後破裂沿著牙釉質和黏著層界面破裂；這些模擬結果與體外實驗結果相似，因此本研究所開發之微觀界面力學分析與材料破裂成長模擬之二項技術，其分析結果應該合理。臨床應用之結果顯示，不論何種黏著劑或咬合角度下，黏著劑之高應力均出現在舌側邊緣的牙釉質與黏著劑

界面之微機械式嵌合根部；於正常60度咬合力，黏著劑厚度大於約50 μm會發生黏著破壞；此外對於黏著界面之微觀應力影響而言，咬合角度因子大於黏著劑厚度因子。黏著初始破壞發生在舌側邊緣的牙釉質與黏著劑界面之微機械式嵌合根部，之後沿著牙釉質與黏著劑界面往唇側方向破裂成長。運用有限元素次模組與元素隱沒之分析技術所開發之微觀界面力學分析與材料破裂成長模擬技術，應該可提供較佳的方法分析黏著界面之微觀力學反應與破裂成長行為。