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國立高雄科技大學 工業工程與管理系 薛明憲所指導 鍾丞峰的 列印角度與光柵角對熔融沉積成型3D列印元件之機械性質影響分析 (2021),提出The last great ameri關鍵因素是什麼,來自於3D列印、熔融沉積成形、列印角度、光柵角、聚乳酸、紫外光固化。

而第二篇論文元智大學 化學工程與材料科學學系 謝建德所指導 陳家煌的 以鋁酸鈉對二氧化矽研磨粒做表面改質於化學機械研磨之應用 (2017),提出因為有 化學機械研磨、田口法、表面改質、藍寶石基板的重點而找出了 The last great ameri的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了The last great ameri,大家也想知道這些:

列印角度與光柵角對熔融沉積成型3D列印元件之機械性質影響分析

為了解決The last great ameri的問題,作者鍾丞峰 這樣論述:

3D列印為近十年來影響工業製造最大的技術之一,其製造方式不同影響3D物件的材料性質甚鉅,進而改變3D列印物件的應用方向。為求最佳化之熔融沉積成形技術(Fused Deposition Modeling, 簡稱FDM)生產效率,本研究針對列印角度與光柵角之數種操縱變因,採用聚乳酸 (Polylactic Acid, 簡稱PLA) 材料進行3D列印並研究該材料之拉伸與硬度特性,同時亦探討試件經過紫外光固化 (UV) 固化後處理對 PLA 材料機械性質影響。研究結果顯示,列印角度與光柵角對PLA材料之機械性質有顯著影響,尤其在Y軸與Z軸下所列印之試片;而紫外光固化之後處裡進一步提升其材料脆性與硬度

但降低其延伸率,而在紫外光固化後對PLA材料試件之拉伸強度與楊氏模數(Young’s Modulus)的影響最多分別可達9%與10%,顯示光固化對PLA材料之機械性質具有相當程度之影響,對未來採用3D列印時具有相當大的幫助。

以鋁酸鈉對二氧化矽研磨粒做表面改質於化學機械研磨之應用

為了解決The last great ameri的問題,作者陳家煌 這樣論述:

化學機械研磨(Chemical Mechanical Planarization, CMP)製程技術,現今廣泛應用於各種材料的平坦化,對於需要表面全面性平坦化是非常有效的製程。CMP製程中主要成本在於研磨墊以及研磨液,其中研磨液占整體七成之多,故在研磨液的使用效率上影響整體的發展成本。為提升研磨液整體效益,本研究先利用田口法找到最佳參數,再針對主要原料研磨粒進行改質,藉由鋁酸鈉改質二氧化矽表面,於表面結構上附著一層氧化鋁層,氧化鋁層達到提高整體研磨率,同時保有原二氧化矽磨粒成本低及產生刮傷少的優點,提供研磨液之有效研磨粒開發,提升整體效益。因應不同產品需求,會有不同的研磨品質要求。近期藍寶石

基板(Sapphire),除應用在發光二極體(Light-Emitting Diod, LED)及太陽能產業外,亦可以在多種領域被廣泛使用。本研究最後將以改質成品配製成研磨液並針對藍寶石基板材料作上機研磨測試,觀察實際研磨率及表面粗糙度。